什么是导热硅脂？导热硅脂的导热率极高，导热硅脂呈膏状，有粘性，不干性，一般情况下，可以使用五年以上。导热硅脂主要用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料，这种材料又称之为热界面材料。其作用是向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。 因为在散热器与导热器件在应用中，即使是表面非常光洁的两个平面，在相互接触时都会有空隙出现，这些间隙中的空气是导热的不良介质，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙的材料，使热量的传导更加顺畅、迅速的材料。