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    三岛导热灌封胶的使用工艺

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    人气:-发表时间:2017-04-22 14:22【

    三岛导热灌封胶广泛用于有大功率电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如AC/DC电源模块、控制模块、汽车HID安定器灌封、汽车传感器、LED灯具、驱动电源、USP电源、半导体模块整流器封装等。很多客户在使用灌封胶的时候,会出现一系列问题,那么由三岛专业生产厂家为大家讲解导热灌封胶的使用工艺:

    使用工艺:

    1、混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 

    2、混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。

    3、一般而言,20mm以下的模压可以模压后自然脱泡,因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深,所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡,应把混合液放入真空容器中,在0.08MPa下至少脱泡5分钟。

    4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。

    注: 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。

       三岛导热灌封胶可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。如需更详细的中英文产品技术参数(TDS)使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告(SGS)、阻燃认证(UL)

    免费热线:400-066-0768  工厂电话:0752-6822862
    工厂总部:惠州市博罗县园洲镇李屋村园洲大道
    服务热线:0755-27686311 销售经理:13590206268|罗总
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