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    发热电子元器件对有机硅灌封胶的具体性能要求

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    人气:-发表时间:2017-02-25 14:30【

    加成型有机硅灌封胶是一种以有机硅为主要原料,调制而成的灌封材料,具有优秀的耐高低温能力,可在-60℃~200℃的环境下长期使用,并且具有优秀的电气性能和绝缘能力,所以广泛适用于各类电子元器件灌封保护上,起到防潮、防尘、防腐蚀和抗震等作用。

    有机硅灌封胶

    不过随之电子技术的发展,电子元器件更趋于密集化和小型化,以往的有机硅灌封胶已经不能满足于现在的电子设备灌封要求了,所以随着电子元器件功率的不断提升,有机硅灌封胶的导热性能和阻燃能力也被要求越来越高,为了满足电子元器件的使用需求,人们也纷纷对有机硅灌封胶进行多方面的研究,以满足电子元器件的灌封要求.

    有机硅灌封胶

    我司也是一家专业研发生产有机硅灌封胶的厂家,应对当今电子元器件的灌封要求,研制出一系列的高性能有机硅灌封胶,比如:我司所研发的“SD6105”阻燃等级达到94 V-0,导热系数≥0.8W/mk)],并且胶体还具有优异的电气性能和绝缘能力,灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。

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